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por Kingmax Lança Módulos de Memória Com Dissipador “Invisível”
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A Kingmax lançou módulos de memória DDR3-2400 com dissipador de calor “invisível”. Isto mesmo, o módulo não utiliza dissipador feito de alumínio ou cobre para remover o calor dos chips de memória. Em vez disso é utilizada uma tecnologia chamada “Nano Thermal Dissipation” (Dissipador Nanotérmico) que é formada por um composto de silício de escala nanométrica que preenche espaços vazios na superfície do chip para remover o calor mais rapidamente. Os módulos estão disponíveis em kits de 4 GB (2 GB x 2), trabalham a 2.400 MHz com temporização CL 10 e operam entre 1,5 V e 1,8 V. Informações sobre preço e disponibilidade também são invisíveis até o momento.
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A Kingmax lançou módulos de memória DDR3-2400 com dissipador de calor “invisível”. Isto mesmo, o módulo não utiliza dissipador feito de alumínio ou cobre para remover o calor dos chips de memória. Em vez disso é utilizada uma tecnologia chamada “Nano Thermal Dissipation” (Dissipador Nanotérmico) que é formada por um composto de silício de escala nanométrica que preenche espaços vazios na superfície do chip para remover o calor mais rapidamente. Os módulos estão disponíveis em kits de 4 GB (2 GB x 2), trabalham a 2.400 MHz com temporização CL 10 e operam entre 1,5 V e 1,8 V. Informações sobre preço e disponibilidade também são invisíveis até o momento.
